輝達新產品提早投產台積電下半年3奈米大爆滿（行動裝置）

輝達新產品提早投產台積電下半年3奈米大爆滿

輝達創辦人黃仁勳今天無預警訪台，他早上現身松山機場受訪指出，他這趟主要是去台積電；據了解，輝達新一代GPU產品Rubin、Arm架構CPU產品Vera都將採台積電3奈米製程打造，比預期提早1季投片，黃仁勳應該是來跟台積電高層洽談量產與產能事宜。台積電方面也已證實並回應，將在今天下午接待黃仁勳蒞臨演講，與台積公司主管分享其經營哲學。
半導體供應鏈估計，Rubin的產量將比上一代多50%，預期帶動台積電3奈米產能大爆滿，以近期開始投片、12月可望產出來看，到時將挹注台積電第4季營收。黃仁勳今早受訪時也指出，因輝達下世代的Rubin非常先進，目前已跟台積電設計定案共6種不同的晶片，新的CPU、GPU、NVLink交換器等，所有相關晶片都在台積電的工廠裡，他要來謝謝台積電的努力。

【HIT FM 新聞部】