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台日合作研發新世代電晶體 攻2奈米半導體製造

  台灣半導體研究中心(TSRI)與日本產業技術總合研究所(AIST)合作,開發新型電晶體結構。日本媒體指出,這有助於製造2奈米以下線寬、規劃應用在2024年後的新一代先進半導體。
  日本經濟新聞中文網今天報導,低溫晶片鍵合技術可將不同通道材料的基板,直接鍵合成一個基板,並應用在互補式電晶體元件上,可有效減少元件的面積。這項名為CFET結構的新型電晶體性能高、面積小,有助製造2奈米以下線寬的新一代半導體,相關技術在世界上也是首次執行,規劃未來3年內向民間企業轉讓技術,實現商用化。
【2021/3/8 Hit FM新聞部】

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