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半導體業「一個人的武林」 台積電晶圓代工市占率首度站上七成
集邦科技今天發布最新調查，根據調查指出，今年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/等需求帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。其中，台積電更受惠AI及高效能運算晶片需求強勁，營收持續提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，達到70.2%
集邦進一步表示，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
【2025/9/1 HIT FM 新聞部】

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